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  • 盛美半导体申请压力监测相关专利,实现半导体清洗设备精准压力监测

    金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法”的专利,公开号CN 119738075 A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法。该压力监测装置

    2025-04-01 19:44:00