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  • 盛美半导体申请压力监测相关专利,实现半导体清洗设备精准压力监测

    金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法”的专利,公开号CN 119738075 A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种压力监测装置、半导体清洗设备及其监测方法。该压力监测装置

    2025-04-01 19:44:00
  • 惠州锂威取得电芯、电池及电子装置专利,提高了内部空间利用率以及能量密度

    金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,惠州锂威新能源科技有限公司取得一项名为“电芯、电池及电子装置”的专利,授权公告号 CN 222705530 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及电池技术领域,特别涉及一种电芯、电池及电子装置。该电芯包括第一集流体和第二集流体

    2025-04-03 13:32:00